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苗栗竹南農地貸款射頻晶片廠立積 擬11月掛牌上市

（中央社記者張建中台北22日電）上市IC設計類股將再添新兵，射頻晶片廠立積電子將於11月13日掛牌上市。

立積主要產品為射頻前端元件及射頻收發器，主要應用於無線網路、無線影音及行動通訊領域；其中，無線網路應用占最大宗，比重達75%至80%。

立積是少數有能力提供完整無線網路射頻前端元件的IC設計廠，全球市占率約5%，客戶群涵蓋鴻海、三星、華碩及LG等。

隨著全球智慧手機與無線網路功能的消費性電子裝置需求成長，立積營運穩定成長，去年前端射頻元件產品出貨5.8億顆，合併營收新台幣13.8億元，年增24%，稅後淨利5711萬元，年增2.8倍，每股純益1.35元。

立積今年前3季合併營收12.55億元，較去年同期成長20.41%，今年營運應可較去年再房貸雲林東勢房貸車貸信貸台南北門車貸信貸成長。1041022



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/射頻晶片廠立積-擬11月掛牌上市-083641853--finance.html


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